有电的地方就有功率半导体芯片，这句话简明扼要地说明了功率半导体芯片在现代生活中的广泛应用和重要作用。功率IC和功率分立器件是功率半导体芯片的2大细分类型，也是全球半导体芯片的重要组成部分。芯谋研究全面调研了国际和国内的主要功率IC设计公司，全面、深入分析了各种功率IC类型，预测了2022~2026年全球和中国功率IC产业发展趋势。2021年12月，芯谋研究正式发布年度市场研究报告：《中国功率IC市场年度报告2022》。下面简要介绍报告内容。
回顾最近几年芯片产业变化，从国际公司微软、谷歌造芯，到国内公司阿里、百度、腾讯等一众科技公司造芯。背后的诉求高度一致，他们都希望通过自研芯片，将已积累很深的软件算法上的优势，通过硬件科技的方式实现，来满足自己产品的定制化需求，可以给客户提供更有壁垒性的独家服务。最典型的案例就是谷歌，用搜索引擎中大量的数据去训练AI，并最终再通过Tensor的芯片提供新一代的AI服务。
芯谋研究于今年启动FA业务，充分利用产业资源，发挥产业分析优势，立志做好产业的探针和助推器，精准对接项目和投资人。今天，我们很荣幸地和大家分享一则好消息。
作为半导体芯片的一个细分领域，功率半导体今年下半年一直有很高的关注度，多家投资机构看好其投资价值。
11月13日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究与上海集成电路产业集群发展促进机构联合举办的，“张江高科·芯谋研究（第七届）集成电路产业领袖峰会”在上海浦东召开。 集成电路产业是一个全球分工的高科技产业，产业发展离不开国际合作，本次峰会设有“国际合作新展望”论坛，跨国公司中国区的产业领袖们齐聚一堂，进行了一场交流碰撞。 本论坛由长江存储执行董事长陈南翔主持，参与嘉宾有：AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明；东电电子中国区总裁陈捷；新思科技全球资深副总裁、中国董事长葛群；泛林集团公司副
11月13日，由张江高科、全球领先的半导体产智库芯谋研究与上海集成电路产业集群发展促进机构联合举办的，“张江高科·芯谋研究（第七届）集成电路产业领袖峰会”在上海浦东召开。峰会期间， 举行了主题为“汽车缺芯何时了”的圆桌论坛，来自汽车产业链的大咖就当下最热门的汽车芯片问题，进行了深度探讨。 该圆桌论坛的主持人为原上汽集团副总裁、总工程师程惊雷；参与嘉宾有英飞凌大中华区总裁苏华；博世中国总裁陈玉东；瑞萨中国总经理、全球汽车业务副总裁赵明宇；意法半导体中国区总经理曹志平；地平线创始人兼CEO余凯；
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