Chip4的裂痕与我们的应对
5月2日,外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手,以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”,中国如何应对》一文中的判断,一是 Chip4并非铁板一块,内部有利益冲突。 二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子,但台积电,三星才是真正的靶子。这是全球供应链部落化、网格化的最新高度,但也说明西方组建产业小圈子并非口号,他们在认真推进,寻找各种可能。我们也必须认真对待,拿出对策,化解危机。
5月2日,外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手,以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”,中国如何应对》一文中的判断,一是 Chip4并非铁板一块,内部有利益冲突。 二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子,但台积电,三星才是真正的靶子。这是全球供应链部落化、网格化的最新高度,但也说明西方组建产业小圈子并非口号,他们在认真推进,寻找各种可能。我们也必须认真对待,拿出对策,化解危机。
产能紧张持续,扩产迫在眉睫。在经历了连续两年的“芯片荒”后,全球各大半导体强国似乎患上了“产能不足恐惧症”,扩产动作犹如军备竞赛般频出。这其中,作为衡量扩产进度的重要参考之一,中国本土企业的半导体设备购入情况表现如何?业内有观点指出,中国大陆已连续两年成为全球半导体设备市场规模第一,这是否意味着大陆半导体企业的扩产动作已然初见成效?
进入二十一世纪后,半导体产业发展进入到了一个新的竞争时期,全球半导体产业并购高潮层层迭起。全年半导体行业并购总金额在2015年突破了千亿美元大关后,后又在龙头企业之间的并购之中,不断刷新着新的全球半导体行业并购总金额。
近日,《金融时报》等外媒报道,ARM为实现IPO,将所持有的安谋科技的股份转让给母公司软银,软银成为安谋科技的股东之一后,单方面罢免原有CEO,设立两个联席CEO。这里的关键是,其中一个联席CEO具有半官方身份。外媒将其解读为软银与地方政府联手夺权,“由于安谋科技CEO吴雄昂作为公司法定代表人以及拥有官方授权文件,在中国法律之下很难将他免职,因此政府干预是必要。”
先上干货:安森美撤离上海的消息属于谣言;同时,安森美在上海的是物流中心,并不是生产中心。据芯谋研究了解,4月25日,安森美位于上海的全球配送中心CGDC(China Global Distribution Center)的人员陆续到位,逐渐复工。
在制裁、疫情以及消费疲软的影响下,中国半导体产业明显减速,国家统计局数据显示,前三个月集成电路产量下降4.2%。这是自2019年第一季度产量下降 8.7%以来最糟糕的季度表现。我们目前遇到的困难,预计在相当一段时间里将持续存在。而反观海外,三星、台积电、英特尔无不获得超预期的业绩,与此同时它们正获得美国政府的大笔补贴。
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