智库与数据：半导体的第二战场
本月初，美国半导体行业协会（SIA）发布了2022年版本的Factbook，用较为详实的数据展示美国半导体行业的实力和前景。其中有一条与中国半导体产业息息相关：美企投诉美国三家设备供应商（应用材料、泛林、科磊）出售给中国企业的设备过多，但对全球供应链没有形成帮助。
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本月初，美国半导体行业协会（SIA）发布了2022年版本的Factbook，用较为详实的数据展示美国半导体行业的实力和前景。其中有一条与中国半导体产业息息相关：美企投诉美国三家设备供应商（应用材料、泛林、科磊）出售给中国企业的设备过多，但对全球供应链没有形成帮助。
5月17日，马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂；同一天，外媒报道称国际资本ISMC 将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂；再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察：全球资本在海外建芯片厂，要么独资，要么和客户、友商合资，要么与所在国中央政府合作；但唯独在中国大陆，外资建厂只愿意和地方政府合资，而不愿意和大陆的芯片企业、客户合资。近些年产业问题高发，有很多是拜此模式所赐。为什么会这样，我们该怎么办？
5月9日，据外媒The information援引两位知情人士消息透露，美国商务部正在考虑颁布一项新禁令，旨在禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备，这项潜在的新规可能需要几个月的时间来起草。报道称，包括华虹、长江存储和长鑫存储等公司都将会遭受新规的影响。
荣耀曾是华为的一部分，华为是中国高科技企业的旗帜，采用华为芯片的荣耀曾是中国的骄傲。但根据日经在今年4月的报道显示，流淌着华为血统的荣耀，在其剥离之后，荣耀手机中的美国芯占比高达38.5%，较剥离之前增长近三成。其中，包括主控芯片、5G通用半导体、模拟芯片等核心高端芯片大部分都被替换成了美国芯片。那么拥有华为DNA的品牌，如今却采用了如此之多的美国芯，归来的荣耀还依旧荣耀吗？
近日，中芯国际、华虹和华润微都公布了2022年一季度财报，在传统半导体市场淡季叠加疫情反弹的双重不利的艰难开局下，中芯国际、华虹和华润微作为国内晶圆制造业的领头羊，依然取得了喜人的成绩。
最近两则新闻引起产业内人士高度关注：一则关于国内设计公司砍单，去年国内设计企业还在愁产能不足，最近却砍单成风，下调预测，不仅小企业日子不好过，即便上市公司、销售额10亿元以上的大企业也愁眉不展。另一则新闻则是国际设计公司高调加单，抢产能之风甚至盛于去年，AMD季度报告称必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款，高通、NVIDIA等巨头也拿出巨资提前锁定产能。相应的，国际代工厂全面上调代工价格，台积电部分客户已收到了涨价通知，涨幅6%，而去年8月台积电刚上调了价格；而国内代工企业的部
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