美国对中国半导体切香肠,先进工艺设备制裁这一刀如何破?
最近彭博、路透等媒体报道美国正加大对华半导体制裁,芯谋研究了解到的内容如下:一,制裁范围不包括14nm,只涉及14nm以下制程;二,14nm及以上制程不会被先进工艺无限牵连;三,所有在华企业,无论中国大陆企业,还是国际企业,它们的先进制程的设备,以及设备的安装、维修和现场服务都被禁止;四,不排除美方会新增制裁内容。目前追加的条款,传出对存储芯片制造、EDA工具也有制裁,美国将禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的工具,禁止制造AI芯片的EDA工具;五,还有后续组合拳。