最近两则新闻引起产业内人士高度关注：一则关于国内设计公司砍单，去年国内设计企业还在愁产能不足，最近却砍单成风，下调预测，不仅小企业日子不好过，即便上市公司、销售额10亿元以上的大企业也愁眉不展。另一则新闻则是国际设计公司高调加单，抢产能之风甚至盛于去年，AMD季度报告称必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款，高通、NVIDIA等巨头也拿出巨资提前锁定产能。相应的，国际代工厂全面上调代工价格，台积电部分客户已收到了涨价通知，涨幅6%，而去年8月台积电刚上调了价格；而国内代工企业的部
5月2日，外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手，以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”，中国如何应对》一文中的判断，一是 Chip4并非铁板一块，内部有利益冲突。 二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子，但台积电，三星才是真正的靶子。这是全球供应链部落化、网格化的最新高度，但也说明西方组建产业小圈子并非口号，他们在认真推进，寻找各种可能。我们也必须认真对待，拿出对策，化解危机。
产能紧张持续，扩产迫在眉睫。在经历了连续两年的“芯片荒”后，全球各大半导体强国似乎患上了“产能不足恐惧症”，扩产动作犹如军备竞赛般频出。这其中，作为衡量扩产进度的重要参考之一，中国本土企业的半导体设备购入情况表现如何？业内有观点指出，中国大陆已连续两年成为全球半导体设备市场规模第一，这是否意味着大陆半导体企业的扩产动作已然初见成效？
进入二十一世纪后，半导体产业发展进入到了一个新的竞争时期，全球半导体产业并购高潮层层迭起。全年半导体行业并购总金额在2015年突破了千亿美元大关后，后又在龙头企业之间的并购之中，不断刷新着新的全球半导体行业并购总金额。
近日，《金融时报》等外媒报道，ARM为实现IPO，将所持有的安谋科技的股份转让给母公司软银，软银成为安谋科技的股东之一后，单方面罢免原有CEO，设立两个联席CEO。这里的关键是，其中一个联席CEO具有半官方身份。外媒将其解读为软银与地方政府联手夺权，“由于安谋科技CEO吴雄昂作为公司法定代表人以及拥有官方授权文件，在中国法律之下很难将他免职，因此政府干预是必要。”
先上干货：安森美撤离上海的消息属于谣言；同时，安森美在上海的是物流中心，并不是生产中心。据芯谋研究了解，4月25日，安森美位于上海的全球配送中心CGDC（China Global Distribution Center）的人员陆续到位，逐渐复工。
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