12月24-25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”在上海浦东召开。
在今日（24日）的主论坛中，两百多位政府领导、院校专家、半导体企业领袖和投资家齐聚一堂，围绕“内外并举，勇毅前行”主题，共商全新形势下半导体产业发展大计。
学术界代表有：清华大学微电子所教授魏少军，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，电子科大教授、电子科大集成电路研究中心主任张波；
Foundry、IDM及封测代表有：华虹集团董事长张素心，ST中国区总经理曹志平，耐威科技董事长杨云春，中芯国际高级副总裁彭进，中芯集成总经理赵奇；
终端及应用界代表有：传音董事长竺兆江，维信诺董事长张德强；
设计业及软件代表有：AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，澜起科技董事长杨崇和，紫光展锐董事长吴胜武，上扬软件董事长、CEO吕凌志，概伦电子董事长刘志宏，安凯微电子董事长胡胜发，博通集成董事长张鹏飞，昆仑芯总经理欧阳剑；
装备界及材料代表有：ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波，北方华创董事长赵晋荣，上海硅产业集团总裁邱慈云，华海清科董事长路新春，晶盛机电董事长曹建伟，盛美半导体董事长王晖，先导智能董事长王燕清，先导稀材科技董事长朱世会，凯世通董事长李勇军；
资本及投资界代表有：海通证券董事长周杰，兴橙资本总经理张亮等。
上海市集成电路行业协会会长张素心，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春出席峰会并致辞。
上海市集成电路行业协会会长 张素心
中国集成电路创新联盟秘书长 叶甜春
本次峰会还邀请了清华大学微电子所教授魏少军，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，ST中国区总经理曹志平，海通证券董事长周杰，浦东科经委副主任夏玉忠作为嘉宾现场发表精彩的主题演讲。长安汽车董事长朱华荣发表了视频演讲。
清华大学微电子所教授 魏少军
AMD高级副总裁、大中华区总裁 潘晓明
ST中国区总经理 曹志平
海通证券董事长 周杰
浦东科经委副主任 夏玉忠
长安汽车董事长 朱华荣
本届峰会特设“高峰对话：设备材料攻坚路”环节，电子科大教授、电子科技大学集成电路中心主任张波担任主持人，北方华创董事长赵晋荣、华海清科董事长路新春、晶盛机电董事长曹建伟、盛美半导体董事长王晖、上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士等设备材料相关领域重点企业的负责人，共同探讨攻坚路上的困难与解决之道。
高峰对话：设备材料攻坚路
（从左至右依次为：电子科大张波教授、晶盛机电董事长曹建伟、华海清科董事长路新春、北方华创董事长赵晋荣、盛美半导体董事长王晖、上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士）
芯谋研究首席分析师 顾文军
“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”秉承高端、闭门、全产业链、国际化的特色，希望为国家提供一线的智力支撑，为企业提供充分的交互机会，为产业提供未来的发展方向。峰会的成功举行，离不开政府领导的高度支持、产业领袖们的鼎力相助以及各界朋友的大力支持，更离不开这个伟大的时代赋予我们的机遇和责任。
在守卫自身健康的艰难时期，部分朋友因为身体健康问题表示遗憾未能参会，我们深表感动；如此多的朋友不顾风险，毅然前来，我们深表感激。在2023年即将到来之际，让我们再次用本届会议的主题“内外并举，勇毅前行”来相互勉励，相互守望，相互祝福！疫情马上由阳到阴，我们也将走出漫天阴霾，迎来灿烂阳光。
我们历经苦痛，由阳过到阳康，生活慢慢重回正轨；
我们历经磨炼，由阳康到阳光，奋斗之光照亮征途；
我们也将迎来成长，由阳光到扬帆，勇敢航行在“芯”辰大海。
本次峰会首次开辟次日议程，12月25日将举办“设备材料”、“芯片设计”与“汽车芯片”三大分论坛，敬请期待！
