9月5日，2022 IC中国·扬子江峰会暨浦口区重大项目签约仪式隆重举行。本次活动由南京市浦口区人民政府主办，浦口经济开发区承办，全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究协办。本次峰会是第33届中国·南京金秋经贸洽谈会在IC产业的专题活动，汇集了高端芯片、智能传感器、EDA、智能制造等数字经济核心供应链的行业专家、头部企业负责人，共商共议产业发展的新观点与新思路。
南京市浦口区委常委、区政府副区长刘小平担任峰会主持人。南京市政协主席王立平，天水华天电子集团董事长肖胜利，华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，Cadence中国区总经理汪晓煜，美新半导体CEO卢牮，正帆科技CEO史可成，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，和利资本总裁孔令国，深圳基本半导体副总经理喻双柏，沐曦集成电路董事长陈维良，南京宏泰半导体总经理包智杰等出席了本次峰会，发表了精彩的致辞与演讲。南京市浦口区委副书记、区长王国平为峰会致辞并做浦口区投资环境推介。
南京市政协主席王立平在本届峰会中发表致辞，他表示，本次峰会对于南京市推动集成产业加速崛起，实现经济高质量发展具有重要意义。集成电路产业是南京市重点发展的八大产业链之一，受到了南京市政府的高度关注。目前，南京集成电路全产业链布局成效明显，呈现出了蓬勃发展的势头。今年上半年，全市209家规上集成电路产业链企业，累计实现营收260亿元，同比增长13%。当前南京集成电路产业正处于高能级做强竞争力的关键时期，下一阶段，南京市将坚定做好自己的事，倾力打造全国集成电路地标性产业高地。
南京市浦口区委副书记、区长王国平致辞并做浦口区投资环境推介。南京浦口经济开发区位于南京市重点打造的国家级江北新区核心产业区域，地处长三角辐射带动长江中上游地区发展的重要节点。集成电路产业领域，南京浦口区以台积电、华天科技、欣铨科技项目为核心，覆盖设计、制造、测试与封装等智能终端产业。开发区已经汇聚上下游300多家企业，其中设计领域以扬贺扬、天易合芯、英韧、沐曦为代表，制造领域以台电、百识为代表，封测领域以华天、芯德、伟测为代表，配套领域以美国空气化工、芯爱、宏泰为代表，形成了“制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑”的产业格局。
天水华天电子集团董事长肖胜利在本届峰会中发表致辞，他表示，华天电子集团是国内集成电路封装产业中的领先企业，目前公司已经形成了以天水为基地，以西安、宝鸡、南京、昆山、上海、韶关、成都以及马来西亚等地为前沿的产业布局。华天南京基地将坚持以科技创新为动力，积极打造数字化智能工厂，深入贯彻国家制造强国的战略。在数字革命的过程中抓新机遇，以新制造创新发展，通过数字化、智能化转型升级，为生产赋能，为企业赋能，为行业赋能。
华润微电子有限公司总裁李虹在致辞中表示，疫情冲击，芯片短缺，国际形势变化，给产业带来一定的影响。机遇与挑战共存，新能源、碳中和、新基建、5G、物联网等行业的持续需求，成为芯片增量的重要动力，也将带动中国芯片产业加速，芯片的繁荣周期将更长，行业发展迎来强大发展动力。华润微作为国内IDM龙头，拥有几千种IC和分立器件产品和多种工艺平台与系统应用方案。华润微正在布局优化区域发展、资源配置，在长三角一体化区域，通过产业升级提升制造能力发展第三代化合物基地；在成渝经济圈建设功率半导体研发和制造基地；在粤港澳大湾区建设南方总部暨全球创新中心。目前华润微第三代半导体产品已应用于新能源汽车、光伏等领域。未来华润微将助力产业链上下游价值链的协同，加大市场化专业化的整合，做强做大做优。
本次峰会设有高峰对话环节，以“数字经济 智造强芯”为主题，和利资本总裁孔令国担任主持人，与芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，Cadence中国区总经理汪晓煜，美新半导体CEO卢牮，正帆科技CEO史可成，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬一同，就国内半导体产业在细分赛道领域的机会与挑战、对浦口集成电路产业现在和未来的发展建议等话题展开了激烈的脑力碰撞。
在扬子江IC峰会主题演讲环节，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅担任主持人。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，和利资本总裁孔令国，美新半导体CEO卢牮，深圳基本半导体副总经理喻双柏，摩尔精英董事长张竞扬，沐曦集成电路董事长陈维良，南京宏泰半导体总经理包智杰发表了精彩的主题演讲。
芯原微电子（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民进行了以《换道超车：Chiplet 的产业化之路》为主题的演讲。他表示：“未来五年是国产替代的关键五年。如五年内不能实现‘国产替代'，五年后就要'替代国产'，难度提升。目前，简单的国产替代基本完成，正走向深水区，如CPU、GPU、高性能计算等。Chiplet为我国集成电路产业发展提供了换道超车的机会，IP是实现Chiplet的关键之一。平板电脑，数据中心和自动驾驶将是chiplet最先落地的三大应用场景。芯原是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商。2020、2021年，芯原知识产权授权使用费收入全球排名第四。基于公司丰富的IP储备和先进的芯片设计能力，芯原有望成为率先提供商用chiplet的公司。”
和利资本总裁孔令国以《中国半导体的变局和展望》为主题发表了演讲。他表示：半导体的增长依然要看下游驱动，从漫长的半导体发展趋势来看，本轮正经历由数据中心、人工智能、云计算、5G、智能汽车等强力驱动的新一轮上行和去库存周期。尽管受疫情影响，半导体创业企业受到产业链等方面的发展压力；全球性的经济衰退也带来创业公司在融资等方面遇到困难；不断激化的贸易摩擦和政治问题，都在综合刺激国产半导体产业升级加速。这些都是小浪花，中国半导体产业越来越好是大势所趋。未来五年，抢夺第一波国产替代机会，抢占国内市场将是产业关注的重点。
美新半导体CEO卢牮以《MEMS传感器赋能数字经济，感知美好生活》为主题的发表了演讲。他表示，万物互联的世界，现实世界与数字世界的每一次对话都离不开感知的力量。全球MEMS传感器行业发展势头迅猛，2020年市场规模约120亿美元，预计到2026年将突破180亿美元。但MEMS企业形成规模并不容易。抓住重点领域关键要素突破，解决行业断层、进行价值链重构和供应链管理有助于MEMS企业的发展。对于我国MEMS企业来说，充分利用我国的市场优势，从海量IoT应用场景、快速增长的医疗消费转型升级、高可靠性工业及汽车电子应用中挖掘并抓住应用风口，将痛点转化为需求，将需求转化为产品，将产品转化为产值、销售额和利润，可以推动MEMS规模持续投入创新，成长为国际领军企业。
深圳基本半导体副总经理喻双柏进行了以《未来已来，功率半导体的碳化硅时代》为主题的演讲。他表示：未来十年新能源汽车将是碳化硅最大的应用市场。从汽车半导体全生命周期成本来看，采用碳化硅器件已具备成本优势。随着碳化硅器件的耐压进一步提升，智能电网将会成为非常重要的应用，高压大功率的碳化硅器件会逐步在电网上得到应用，将为碳化硅产业打开新的应用领域。目前制约碳化硅成本和产能的重要因素是碳化硅单晶生长的成本高、速度慢。未来十年，碳化硅行业拥有巨大的机会，也面临诸多挑战，业内将会出现整合和洗牌的情况。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬以《一站式芯片设计和供应链平台，赋能系统级摩尔创新》为主题发表了演讲。他表示：“Chiplet有提升大芯片良率、降低设计复杂度和成本的优势，随着功能分割和行业标准的成熟，Chiplet模块复用率将进一步提升，以Chiplet为代表的系统级摩尔创新正处于爆发前夜。摩尔精英通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片/Chiplet/终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，赋能系统级摩尔创新。”
沐曦集成电路（上海）有限公司董事长陈维良以《高性能GPU助力数字经济发展》为主题发表了演讲。他表示：高性能计算目前是芯片大厂追逐的重点领域，尤其是数据中心市场。数据中心对高性能计算的需求将要助芯片算力发展。“得数据中心者得天下”。高性能和通用性是赢得数据中心关键胜利的基本要求。目前在高性能计算领域，异构计算兴起，“CPU+GPU”成为重要趋势。市场对强大、易用算力持续升高，带来了技术导向产品的机会。在应用场景上，高性能计算将助力AI推理、AI训练、科学计算、数据中心与云游戏和元宇宙几大领域发展，助力数字经济的快速发展。
南京宏泰半导体科技有限公司总经理包智杰以《半导体先进封装的测试挑战》为主题发表了演讲。他表示：“先进封装带来的挑战主要有以下几个方面，1、封装的规模和复杂度极大的提升，需要测试向量的深度更深、测试的覆盖面也带来挑战；2、先进封装die to die在封装内部互联，给外部测试带来挑战；3、先进封装的成本极高，远高于晶粒的成本，就需要确保每一颗被封装的die是合格的，即KGD（Know Good Die)，需要在晶圆测试CP时提升测试覆盖率；4、越来越小的Wafer bump pitch，也给晶圆测试带来挑战。”针对以上测试挑战，需要测试机ATE具备更高的速率、更深的向量测试深度、实现Test on Board 和Test Per Site结构，在数字通道板上实现多核测试处理器和多时钟域，实现异步的独立测试能力，从而应对先进封装带来的测试挑战、提升测试效率和降低测试成本。”
大会现场还集中举行了重大项目签约仪式，南京云程半导体、江苏新构智制造等13家集成电路相关企业与南京市浦口区签订合作协议。此外还有近百位集成电路行业头部企业高管及资深专家学者参会，共同探讨集成电路行业的发展现状与未来趋势。
