2022年8月16日，第十届中国电子信息博览会（CITE2022）在深圳会展中心（福田）召开。由全球领先的半导体产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。本届博览会充分体现了深圳产业市场活力，汽车电子高峰论坛是博览会唯一的集成电路和汽车电子领域峰会，会议嘉宾规格高，囊括国内外重点企业专家学者，就汽车芯片市场行情以及前沿趋势，进行了精彩的分享，吸引了数百名观众参会。
青岛阳氢集团董事长/原上集集团副总裁、总工程师程惊雷在为汽车电子高峰论坛做主持时表示：“汽车产业‘新四化’创新战略，即电动化、网联化、智能化、共享化，将引领产业走向创新转型升级。电动化是基础，网联化是条件，智能化是关键，共享化是趋势。深圳半导体产业的飞速发展，支撑了中国汽车产业在上一轮的电气化时代的蓬勃发展。在目前新一轮的发展当中，深圳在半导体和集成电路方面形成了一个集散、应用和设计的综合能力。”
俄罗斯工程院外籍院士庄巍在致辞中表示：“ 我国汽车产业持续蓬勃发展，连续13年产销稳居世界第一，2021年销售2627万辆。随着汽车智能化发展和新能源汽车产销的增长，汽车芯片市场的规模迅速提升，预计今年全球汽车芯片市场规模将达到4400亿元人民币。值得注意的是，目前我国汽车芯片的进口率高达95%，这给国内相关厂商带来了非常大的市场机会。同时，近两年汽车芯片短缺也为国内厂商带来了替代的机会。汽车芯片验证周期长，这个周期覆盖半导体周期，有准备的芯片厂商应快速介入以抓住跻身Tier 2甚至Tier 1的良机。”
广东省集成电路行业协会会长陈卫在致辞中表示：“深圳作为广东核心城市，粤港澳大湾区核心引擎之一，在广东发展新征程中起到重要支撑和引领带动作用。特别在《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》、《深圳市培养培育发展智能网联汽车产业集群行动计划（2022-2025年）》发布后，增强了深圳汽车产业相关企业的创新发展的信心。具有成熟的产业链和高科技基础的深圳，将成为培育汽车电子产业的沃土。广汽与粤芯半导体打破传统产业链，实现需求端和供应端深度融合，从供应升级为合作，以粤芯制造能力为基础，广汽产品需求为导向，结合广汽资本的加持，共同搭建了车载芯片应用协同培育平台，国产车载芯片智造协同培育平台，并与坐落在广州的工业和信息化部电子第五研究所，三方联合搭建“车载芯片制造测试认证与系统验证全流程平台”，形成新型“芯片制造-整机”联动模式。以产业协同推动车载芯片核心技术和产品供应的自主可控，以需求定义未来的芯片创新发展。”
深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明在致辞中表示，我国是汽车生产大国，对汽车芯片的需求非常旺盛。但目前我国汽车芯片自给率仅为5%，市场被海外巨头垄断。当下国际形势复杂多变，各国正加速构建安全自主可控的产业链、供应链体系。我国也正发挥新型举国体制发展半导体产业，这给国内企业带来了发展契机。深圳是我国集成电路的计算中心、应用中心，终端应用一直处于全国领先地位。近年来，随着广东强芯工程和深圳“20+8”产业政策的全面落实，深圳正在着力补齐短板，尤其在汽车电子领域。目前，我国汽车产业链上已逐步孕育出一批具备竞争力的企业，特别是在深圳，众多企业布局汽车电子。要时刻保持开放、共赢的态度，加强紧密合作，提高技术研发到应用落地的转换效率，共同进步，布局全球，让国产化进一步走向深入化和全面化。相信随着国产企业市场份额的加速提升，我国半导体产业终将迎来百花齐放的春天，整机产业也将受益于芯片的自主可控，获得更好的发展。
博通集成董事长张鹏飞发表主题演讲，他表示，如今得益于政策的推动、环保的要求、技术的发展进步，汽车行业迎来了前所未有的大变革。新四化（电动化、网联化、智能化以及未来的共享化）的发展，对芯片的数量、质量、依赖度越来越高。放眼整个芯片产业，汽车电子是细分领域中唯一一个增长率达到两位数的市场，已经远远超过消费电子和通讯，这也是汽车主机厂开始对芯片厂商进行持股、成立合资公司的原因，比亚迪甚至自建IGBT供应链。主机厂希望将芯片供应链掌握在自己手上，以保证安全性和稳定性。电动化是汽车产业发展不可逆趋势，消费者购买新能源汽车的原因，从政策补贴原因开始转变为用户体验。中国电动车产业生态是最成熟、发展最快的。所以说，当下电动汽车产业是中国汽车业千载难逢的好机会。据张鹏飞介绍，上海博通公司成立于2005年，主要产品为无线传输芯片，在智能家居领域里，上海博通IoT Wi-Fi芯片在国内出货量最大。在智能交通领域，公司的国标ETC市占率第一。除此之外，公司还有车规级蓝牙芯片、车规级Wi-Fi6芯片、车规级卫星导航芯片。在研项目包括汽车毫米波雷达和UWB芯片。
工业富联半导体群总经理陈启群在主题演讲中提到：“对半导体生态、新能源车零部件、大数据、自动化暨机器人领域的产业布局，已成为工业富联继端网云及工业互联网‘3+1’核心业务后的第二增长曲线。电动化、智能化、轻量化为新能源车与车用市场提供了新的发展机会，也为国内相关厂商带来了新的发展契机。在8英寸产线中，与汽车相关的芯片占据了三分之一的产能。但随着汽车半导体的需求不断增长，如果汽车半导体芯片还停留在8英寸产线进行生产，马上就会面临发展不足的困境，无法支撑汽车市场的发展。因此，汽车电子半导体芯片制造必须从8英寸向12英寸转变。汽车半导体市场也为工业富联带来了成长的机会，工业富联希望能基于过去在端网云的经验，赋能、参与未来汽车市场的发展，共同迎接汽车半导体市场的巨大改变。”
高通产品市场副总裁孙刚在演讲中分享了高通在智能座舱和智能驾驶等领域的业务动态。他表示，高通在汽车行业已经发展了超过20年，推出了一系列系统级汽车解决方案。2002年高通进入汽车行业，为通用汽车提供车载网联方案；2014年高通发布首个骁龙座舱平台，目前已发展到第四代；2020年高通首次推出Snapdragon Ride平台进入智能驾驶领域。目前，高通汽车业务订单估值已超过190亿美元。其中，在智能座舱和自动驾驶两大市场发展较快，有两大特点：迭代速度快和集成度越来越高。孙刚认为，车载电子产业快速变化趋势更适合中国企业，中国企业的奔跑速度也比国外企业更快。以智能座舱为例，从2020年开始，骁龙座舱平台已经支持中国厂商发布超过50款车型。在自动驾驶领域，高通的布局思路是以Snapdragon Ride平台支持L1到L4，覆盖不同层级和类型的车型。目前，在海外市场，高通已与宝马、通用、大众达成合作。在国内，高通与长城汽车合作，采用Snapdragon Ride平台的首款长城车型即将在今年上市。
广东芯聚能半导体CEO周晓阳在主题演讲中表示：“全球的碳化硅功率器件市场增长空间非常大，年复合增长达到34%，最主要的增长点还是在新能源汽车。国内车规级的碳化硅芯片市场潜力巨大，但国内目前的生产能力和能提供的产能是远远不够的。另外，碳化硅模块封装设计方面也出现了很多新需求，产品需要在功率、散热、可靠性、尺寸、成本之间做平衡，是碳化硅功率器可以进行创新的突破点。芯聚能半导体自2018年成立以后，两年左右时间，公司的第一款车型主机模块就得到了验证，而且现在已经顺利上车。在碳化硅制造方面，芯聚能与合作伙伴合资成立了芯粤能半导体。该项目第一期是月产2万片6寸，二期是月产2万片8寸。目前，厂房已经建好，设备已经搬入。未来，芯粤能、芯聚能等企业都将赋能国内碳化硅产业的发展。”
埃克斯工业CEO李杰在主题演讲中提到，车规芯片直接影响汽车的安全性和稳定性，制造要求严苛。为了实现车规级芯片生产，芯片企业除了在内部形成车规产品理念和“零缺陷”生产意识，还需要在生产运营政策、资产监控和管理、工艺控制、缺陷定位和分析等多个层面打造完善的制造生态体系。基于新一代信息化和AI技术打造的半导体智能制造系统突破了传统半导体CIM系统功能、性能等方面的瓶颈，能够充分满足车规芯片生产中数据采集频率高、参数采集种类多、数据量大、实时性要求高、分析挖掘场景多、对缺陷卡控严苛等新业务需求。资产监控和预警、虚拟量测、智能工艺优化、AI质检和溯源等模块，从各个核心层面赋能制造，为车规芯片生产打造多道质量防线，实现产品“零缺陷”。目前，埃克斯已经通过全自主知识产权的智能制造系统服务了多家车规级晶圆和封测企业。李杰相信，新一代智能制造系统和服务能够帮助国内芯片企业达成零缺陷车规产品生产，助力企业把握车规芯片蓬勃发展的市场契机。
地平线首席生态官兼副总裁徐健在演讲中提到，开放合作才是唯一的能够给行业带来价值的手段，要相信生态的力量。衡量一款好用的AI芯片，要从硬件架构和软件架构两方面思考。硬件架构方面包括AI算法的选择、功耗和芯片的成本；软件架构方面包括选择高效的编译器，并且持续提升软件架构。计算芯片走向市场和制胜之道不在芯片，而在软件。芯片的作用是要给软件去发挥更好的效能。目前，多家软硬件生态合作伙伴推出基于征程5的高阶自动驾驶方案，完成了针对自动驾驶多场景的闭环验证。并且，征程5已斩获比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车等多家主流车企的量产合作项目，开启国产百TOPS级大算力AI芯片的量产新征程，首款量产车型将于今年年底落地。目前征程6芯片也已经在研发中。随着智能化时代到来，整车厂对于创新的协同性、主动性、领先性的要求越来越高，这需要供应商以更加开放的赋能模式，来和整车厂进行更好的合作。整车厂会从原来单纯的整车开发逐渐过渡到参与自动驾驶的软硬件系统、操作系统，乃至SoC的协同开发。
中国电子华大半导体董事、总工程师李晋湘在主题演讲中表示：“汽车芯片有三个特点，一是战略性极其重要，汽车芯片是连接电子信息和汽车工业两大支柱产业的核心。二是具有引领性，汽车控制向智能化、网联化发展，对芯片的需求大幅增长，是汽车工业发展的新动力。三是紧迫性，汽车芯片虽然很小，但是影响力很大，汽车芯片的高端、中高端自给率不足5%，基本上以进口为主。目前，我国汽车产业组织的方式相对松散，应急储备能力亟待加强，自主标准和认证体系尚需完善，同时也要重视信息安全问题。为解决国内汽车芯片市场发展难题，华大半导体携手国内外合作伙伴建立了C-IDM，为各类汽车芯片设计团队提供制造支撑，以缓解产业分散的问题，形成汽车芯片的产业链核心。此外，中国电子还搭建了储备平台、车联网云控平台以及共同体基金平台，以促进汽车芯片产业链的共同繁荣。”
在圆桌论坛环节，深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明担任主持人，中电港总经理刘迅、火山石资本合伙人董叶顺、博通集成董事长张鹏飞、青岛阳氢集团有限公司董事长程惊雷、广东芯粤能半导体CEO徐伟、广东芯聚能半导体 CEO周晓阳围绕“在新国际形势下，国内汽车产业如何搭建安全的供应链？”“第三代半导体如何对汽车电子的支撑？”“汽车芯片未来发展趋势。”等问题进行了激烈的讨论。
