尽管现在躺赢数钱，但是不上不下，不新不旧的8吋线，若无“近忧”，必有“远虑”。12吋因为是先进工艺，备受政府青睐，当地主政领导亲自对接，大有前途；6吋因为自带”第三代”化合物的光芒，市场热捧，各方趋之若鹜，大有“钱”途。但上有12吋降维打击，下有6吋虎视眈眈，因为设备等原因难以扩产的8吋又路在何方？
在今天的产能红利下，8吋行情如烈火烹油，现在发出路在何方的预警，颇有些不合时宜。但长期来看，在市场、技术与设备等因素的驱动下，主打8吋的制造企业要想成长壮大，迟早要面临何去何从的问题。
首先来看8吋线转做化合物半导体。由于材料与技术的原因，现在化合物半导体还是6吋的天下。 尽管新能源、无线充电、激光雷达等领域对功率器件的需求不断涌现，有些化合物半导体新贵跨入了8吋时代，虽然风头很劲，但良率很低，概念远超实质。
不过新兴领域从来都是中国半导体企业追赶国际企业的最佳赛道，目前国内已经上马100多个“第三代”化合物项目。但”第三代”化合物半导体的市场容量并不大，以目前最当红的GaN电源市场为例，Yole预计到2026年该细分市场份额仅仅超过10亿美元。以此类推，显然”第三代”化合物市场容量有限。
由于技术、市场，尤其行业的剧烈竞争等原因，8吋转做化合物半导体的难度很大。但国内6吋线众多，6吋反过来对8吋虎视眈眈；同样的逻辑，12吋对8吋产品也觊觎已久。这种情况正在发生着，而且再过几年，产能稍稍缓解，会有更多的12吋降维度打击，抢占8吋市场。
与此同时，虽然8吋在模拟芯片、大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件等领域依然还有广大市场，但是由于12吋晶圆逐渐成为主流，尤其是缺乏8吋设备，导致8吋多年来一直难以扩产，靠产能横向增长已非现实。尽管目前一片红火，但未来前景逼仄。
前有12吋，后有6吋，让8吋做出明智选择确实很难。本来按行业规律，8吋未来的出路或许更要在于专心服务特定客户或者转型IDM。
但在中国特殊的行情之下，在不差钱，去科创板上市的美好前景下，国内8吋厂想的还是进入12吋。随着时间和技术节点的推移，8吋转12吋是制造企业很自然的选择。过去2年，比如士兰微、比如华润微，甚至最近的积塔。
为了挤进已经很拥堵的、并且需要“指导”的12吋，行业里出现了IDM、CIDM、XDM等各种旗号，其实他们做的事情都是同样的——建新的12吋线。花样翻新的概念万变不离其宗，还是为了12吋代工，这种概念包装只是为了获得政府支持，应付监管，通过“指导”。
8吋厂进入12吋后，可以提升中国半导体的制造能力吗，中国半导体产能可以有效增加吗？短期内并不能，甚至反而会让12吋行业变得更糟。
正如我们在《新厂越多、芯片越缺的真相》中所分析的那样，目前12吋人才已经严重不足，如果新的12吋再进入，必然导致稀缺的人才再一次分流。老主体墙角被挖空，整建制的团队四分五裂，行业效率大幅降低。新主体靠砸钱也搭不起有效运作的架构，最终新老主体都无法有效运转，也就造成了“主体越多、产能越缺”的悖论。 “聚是一朵花，散似满地渣”，成建制的团队打散重组，必然导致新老实体双输。
在我们大鱼变小鱼，小鱼变虾米的不懈努力中，境外企业在持续的做大做强。
我们以ASML在全球市场分布为例（下图），中国台湾地区这么大的设备进口量，12吋代工主体只有3家企业。现在大陆12吋已超20家主体，这么多主体，只买了这么少的设备，可见我们的产能是多么的分散。倘若8吋再变12吋，主体就更多了，这是主动碎片化中国芯片制造，主动弱化中国芯片制造的竞争力。
本来中国芯片制造难度就是世界级的，国际企业对本土企业具有降维打击的能力，因为国际企业在中国享有本土企业能享受到的所有好处，市场、人才、政府支持都与本土企业别无二致。但是本土企业没有国际企业的优势技术、高端人才，他们既要和自己高度类似的本土优势竞争，还要与国际企业的海外优势竞争。现在还要把仅有的一点芯片制造能力拆分打散。
道理大家都明白，现状人人清楚。目前12吋产能已经足够分散，12吋的人才和资源严重不足。但我们的8吋厂在转型的焦虑和抱团的亢奋之下，大家不可避免、难以自制地一窝蜂往12吋转型，同时设计公司也要从Fabless变身IDM，但不论短期人才缺乏导致的新旧主体双输，还是未来产能过剩时的冬天，是否需要认真思考？
目前市场大热，行业亢奋，将相王侯宁有种乎，只要有本事谁都可以做12吋。但产业真的应该这样吗？作为产业培养了20年的分析师，职责所系，不得不说：如果8吋无序转型12吋，意味着本已紧缺的人才又一次被分流，核心产能又一次被冲击。在市场失效的时候，必须从另外的渠道来考虑出路，否则未来12吋会更加困难。一言蔽之，相关方应该未雨绸缪，从根本上消除乱挖人才的肇因。
如果等到12吋遍地开花，国内的产业更加分散，产业发展只会更加艰难。或许除了窗口指导，还需要更多的措施和智慧。
