10月20日，2021太湖湾集成电路“产业·人才·资本”论坛暨江苏人才创新创业路演（宜兴专场）圆满召开。本次活动由中共宜兴市委、宜兴市人民政府、江苏高科技投资集团主办，宜兴市人才工作小组办公室、宜兴经济技术开发区管委会和全球领先的半导体产业智库芯谋研究协办。宜兴地处长三角地区几何区域中心，是长三角经济圈的重要一员。在锡宜一体化趋势下，宜兴被纳入无锡集成电路产业整体布局，形成了“设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴”的“一体两翼”格局。2021年，芯谋研究承担了《宜兴“十四五”集成电路产业规划》的编制工作，此次协办会议也是继续服务宜兴，助力宜兴集成电路生态完善建设的关键。
宜兴市委书记封晓春出席了本次活动并致辞。封晓春书记对各位专家、行业代表的到来表示欢迎和感谢，并提出宜兴集成电路产业的发展要配合无锡形成产业链闭环，同时又拥有自身特色。未来将宜兴打造成长三角集成电路材料的高地，完善产业体系，打造核心优势，走在区域发展的最前列。希望为今天的项目做好全方位服务，让其早日落地生根，早见成效。
中国半导体行业协会副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康在致辞中提到，当前人才问题是我国集成电路产业亟待解决的问题。产业的发展人才是关键。加快建设人才队伍的培养，要多鼓励企业与科研院所合作，用多种方式培养工程型技能型人才，推进产教融合发展。高校与地方政府合作，要根据需求出发，为人才提供发展的舞台。
中国工程院院士丁荣军分享了对当前集成电路最热的第三代半导体技术应用前景的思考，以《IGBT和碳化硅MOSFET技术现状与发展趋势》为题发表了主题演讲，指出硅IGBT功率器件技术成熟度高，且满足大部分应用需求，器件技术还有一定提升空间，在较长时期内依然会是主流解决方案。碳化硅功率器件技术快速发展，未来将成为大功率电力电子系统优选高性能器件，现阶段可靠性和成本仍面临诸多挑战。
应用材料公司集团副总裁、中国公司总裁余定陆就如何在减碳目标下进行节能增长进行了精彩的分享。在节能增效方面，应用材料公司提出制造系统“3个30”目标，即通过研发更高效的产品，到2030年实现每个晶圆的制造等值能耗降低30%，化学品消耗降低30%，吞吐量密度(每平方英尺洁净室空间的晶圆加工量)提升30%。他呼吁产业进行更广泛的行业协作，让人工智能时代的计算从材料到系统都能实现更高的能源效率。
上海微技术工业研究院总经理丁辉文则分享了对卫星城市创新生态构建的思考。在他看来，公共研发平台是卫星城市可以打造的创新载体。对产业的拉动作用，最终将形成产业集群和龙头企业。新时代的筑巢引凤是让科技企业员工愿意安家的地方。员工稳定的地方企业才能成功，企业家和资本自然会来。打造符合创新的产业生态，领导决心、协调和专业执行团队缺一不可。
宜兴经济技术开发区招商局局长朱晨辉做营商环境推介，从自然环境、人文历史、产业积淀、政策福利、未来规划等多角度全面介绍宜兴。活动现场来自宜兴经开区的雅克科技、光敏研究院、山水半导体等集成电路企业、研究院代表登上舞台，“揭榜挂帅”现场发布人才、技术及合作需求。
在太湖湾集成电路论坛上，行业专家、企业领袖和资方代表就集成电路行业宏观政策、产业合作、技术路线等方面展开了激烈的讨论。论坛由芯谋研究首席分析师顾文军主持，中国电科首席专家、中国电子材料行业协会、半导体材料分会秘书长林健；江苏雅克科技股份有限公司董事长沈琦；上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁陈瑛；上海微技术工业研究院院长、总经理丁辉文；宜兴市人民政府副市长曹林华；毅达资本创始合伙人樊利平参加。
本次活动还召开了宜兴集成电路行业发展研讨会（闭门会议）、江苏人才创新创业路演（宜兴专场）。研讨会由芯谋研究总经理景昕担任主持人。封晓春书记等宜兴市委市政府领导以及宜兴集成电路企业代表与芯谋研究首席分析师顾文军以及来自集成电路材料领域的产业领袖等70余位汇聚一堂，共商共话宜兴集成电路产业未来发展。正帆科技创始人、CEO崔荣；比利时微电子研究中心（IMEC）战略长姜宁；深圳圆周率副总经理朱猛；华虹宏力副总裁陈瑛等企业精英发表了对集成电路产业当前和未来发展的看法。宜兴企业代表：中环领先半导体材料有限公司总经理王彦君；江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司董事长聂俊；江苏宜兴德融科技有限公司执行董事、总经理刘曙光；无锡帝科电子材料股份有限公司董事长史卫利等分享了在集成电路材料领域创新创业的心路历程。
在亲切友好的氛围下，2021太湖湾集成电路“产业·人才·资本”论坛圆满落幕。
